Experimental Study of Fatigue Crack Propagation in Silver Soldered Compact Tension Specimen
Author
Quinn, Lukus Sørensen
Term
4. semester
Education
Publication year
2022
Submitted on
2022-01-31
Pages
37
Abstract
Dette projekt undersøger udbredelsen af træthedsrevner i sølvloddede compact tension (C(T)) prøver for at belyse loddefugers pålidelighed i effektmoduler. Baggrunden er, at termomekaniske spændinger ved gentagne temperatur- og belastningscykler kan fremkalde revner i loddematerialer. Med udgangspunkt i lineær elastisk brudmekanik blev prøver fremstillet efter C(T)-geometri og udsat for cyklisk trækbelastning på en universel prøvemaskine. Fra de eksperimentelle data var formålet at beregne revnevæksthastigheden (da/dN) og spændingsintensitetsfaktorens interval (Delta K) samt at bestemme Paris’ lovs parametre, der beskriver sammenhængen mellem belastning og revnevækst. Vickers-hårdhedsmålinger og optisk mikroskopi blev anvendt til at understøtte tolkningen af materialeadfærd og revnesti i loddefugen. Den medtagne tekst beskriver mål og metode; specifikke forsøgsresultater og konklusioner er ikke inkluderet i dette uddrag.
This study examines fatigue crack propagation in silver-soldered compact tension (C(T)) specimens to inform the reliability of solder joints in power modules. Thermomechanical stresses from repeated thermal and mechanical cycling can initiate and grow cracks in solder materials. Using linear elastic fracture mechanics, specimens were prepared to C(T) geometry and tested under cyclic tensile loading on a universal testing machine. The experimental program aimed to calculate crack growth rates (da/dN) and the stress intensity factor range (Delta K), and to determine the parameters of Paris’ law that relate loading to crack growth. Vickers hardness measurements and optical microscopy supported interpretation of material behavior and crack path within the solder joint. The excerpt outlines objectives and methods; specific experimental results and conclusions are not provided here.
[This summary has been generated with the help of AI directly from the project (PDF)]
Documents