Termomekanisk Relaterede Fejlmekanismer i IGBT Baserede Effektkonvertere

Studenteropgave: Speciale (inkl. HD afgangsprojekt)

  • Lotte Haxen Østergaard
4. semester, Nanoteknologi, Kandidat (Kandidatuddannelse)
I denne rapport er IGBT baserede effektkonvertere udsat for en accelereret test.
Varmetransporten i effektmodulet er simuleret og viser at der er en cyklisk temperatur
ændring under operation. Dette forårsager stress i grænsefladerne mellem de forskellige
materialer, hvilket resulterer i termomekanisk relaterede fejlmekanismer. Nogle af disse
fejlmekanismer undersøges i dette projekt.
Topologien a metalliseringen på halvleder chipsene undersøges med skannende elektron
mikroskopi og fokuseret ion stråle. Degraderingen i halvleder chipsene og wirerne studeres
gennem elektriske målinger med fire-punkts probning. Kornstrukturen i wirerne er
undersøgt med micro-sectioning. Disse metoder gør det muligt at kortlægge degraderingen
i effektmodulet.
SpecialiseringsretningNanofysik og -materialer
SprogEngelsk
Udgivelsesdato4 jun. 2014
Antal sider90
ID: 198547154